CMI563系列表面銅厚測試儀專為測量剛性或柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。

CMI563採用微電阻測試技術，提供了準確和精確測量表面銅銅厚（包括覆銅板、化學銅和電鍍銅板）的方法。由於採用了市場上最為先進的測試技術，印刷電路板背面銅層不會對測量結果產生影響。

創新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對於整個探頭的更換，更換探針更為方便和經濟。

CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，既化學銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準，即可測量線形銅箔厚度。NIST（美國國家標準和技術學會）認証的校驗用標準片有不同厚度可供選購。

技術參數

CMI563便攜式面銅測厚儀規格說明：

準確度：±1% (±0.1 μm)參考標準片

精確度：非電鍍銅：標準差0.2 %；

電鍍銅：標準差0.5 %

分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,

0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm

銅厚測量範圍：

非電鍍銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)

線形銅可測線寬範圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)

存儲量：13,500條讀數

尺寸：5 7/8英吋(長)×3 1/8英吋(寬)×1 3/16英吋(高) （14.9×7.94×3.02釐米）

重量：9盎司（0.26千克）包括電池

單位：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換

電池：9伏電池

電池壽命：65小時連續使用

接口：RS-232串行接口，波特率可調，用於下載至打印機或計算機

顯示：4數位LCD液晶顯示，2數位存儲位置，字符高1/2英吋（1.27釐米）

統計顯示：測量個數，標準差，平均值，最大值，最小值。