第一台帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

CMI511獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣，CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保証。

技術參數

ETP孔銅探頭測試技術參數：

可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)

測量厚度範圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定

準確度：±0.01 mil 

 (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

分辨率：0.01 mils (0.1μm)